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设备用途:
主要用于液晶屏（LCD PANEL）触摸功能玻璃（SENSOR Glass）FoG、TAB及FPC排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接、软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接生产工艺中对位 预压、本压工艺。
技术参数:
■ 整机尺寸：830mm×800mm×1780mm
■ 最大产品规格：7寸
■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm²
■ 温度范围：30~500℃
■ 电源电压：220V±10% 50HZ
■ 压头加温区间：30℃~400℃
■ 压头加热时间：1~100S
■ 压头冷却时间：1~5S
■ 环境温度：10～30℃；相对湿度50±5%
■ 整机重量：190KG
功能特点：
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。
采用进口可编程控制器控制，7寸全彩触摸操作。
采用双组直线导轨定位，气缸上下平稳，精准，确保热压精度。
采用左右双工位结构，两工作台可单独使用；也可以循环使用。
